用于电子元件的无纺布膜材及其制备方法
公开
摘要
一种用于电子元件的无纺布膜材及其制备方法，用于电子元件的无纺布膜材包括聚醚酰亚胺基材以及气凝胶。气凝胶配置于聚醚酰亚胺基材上，且具有介于0.7％至0.9％间的含水率以及介于85％至95％间的孔隙率。本揭露的无纺布膜材具有低的介电常数值、低的介质损耗因素以及低的吸湿性，从而适用于电子元件中。
基本信息
专利标题 ：
用于电子元件的无纺布膜材及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114592353A
申请号 ：
CN202011428414.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张绍彦周上智林俊宏
申请人 ：
财团法人纺织产业综合研究所
申请人地址 ：
中国台湾新北市土城区承天路六号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202011428414.6
主分类号 ：
D06M15/643
IPC分类号 ：
D06M15/643 C08G77/04 C08J9/28 D06M101/30 C08L83/04
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D06
织物等的处理；洗涤；其他类不包括的柔性材料
D06M
对纤维、纱、线、织物、羽毛或由这些材料制成的纤维制品进行D06类内其他类目所不包括的处理
D06M15/00
用高分子化合物处理纤维、纱、线、织物或由这些材料制成的纤维制品；这种处理同机械处理相结合
D06M15/19
用合成高分子化合物
D06M15/37
由仅涉及碳—碳不饱和键反应以外的方法制得的高分子化合物
D06M15/643
主链中含硅
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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