电子元件封装的制造方法以及电子元件封装

授权

摘要

本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件(3)与基底部件(2)接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间(61)中配置与盖部件(3)相接的内部电极(51)以及与内部电极连接的电子元件(41)。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面(31)通过规定方法实施蚀刻，从而形成到达内部电极的表面的贯通孔(32)，向贯通孔添加导电性材料，并在面上形成与内部电极连接的外部电极，从而完成了薄型的电子元件封装(1)。

基本信息

专利标题：

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107706A

申请号：

CN200680003073.X

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

东和司前川幸弘

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

优先权：

CN200680003073.X

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02