高频封装的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明包括：将第一引线框架(110)的第一引线(114)的末端(114b)连接至第一信号焊盘(104)；将第二引线(115)的末端(115b)连接至第二信号焊盘(105)；以及使用引线形状改变夹具(122)调整第一引线(114)的直线部与第二引线(115)的直线部之间的间距。
基本信息
专利标题 ：
高频封装的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450775A
申请号 ：
CN202080068403.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田野边博正
申请人 ：
日本电信电话株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张成新
优先权 ：
CN202080068403.3
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/60 H01L23/498 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20200730
申请日 : 20200730
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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