层压陶瓷电子元件及其制造方法
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摘要
在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。
基本信息
专利标题 ：
层压陶瓷电子元件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1906715A
申请号 ：
CN200580001598.5
公开（公告）日 ：
2007-01-31
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上田充池田正治
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李玲
优先权 ：
CN200580001598.5
主分类号 ：
H01F17/00
IPC分类号 ：
H01F17/00 H01F41/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
法律状态
2010-06-16 ：
授权
2007-03-28 ：
实质审查的生效
2007-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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