层压体和电子组件制造方法
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摘要
提供在衬底上具有能够在固化前的工业生产步骤中使用的各种类型的加工过程中保护衬底的凝胶层的层压体，所述凝胶层具有优异的耐热性、柔软性和柔韧性、低弹性模量、低应力、优异的应力缓冲特性和电子组件保持特性，并且所述凝胶层在固化前具有较高的形状保持性，但在固化后变为具有优异剥离特性的硬质层，所述层压体即使在固化层局部化时，也易于从衬底释放，并且提供其应用(如电子组件制造方法)。[解决方案]层压体，其包含层压的可反应固化的硅凝胶和通过粘合剂层层压在可反应固化的硅凝胶顶部的片状构件，及其用途。
基本信息
专利标题 ：
层压体和电子组件制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110072697A
申请号 ：
CN201780077148.7
公开（公告）日 ：
2019-07-30
申请日 ：
2017-10-26
授权号 ：
CN110072697B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
福井弘外山香子潮嘉人
申请人 ：
陶氏东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201780077148.7
主分类号 ：
B32B27/00
IPC分类号 ：
B32B27/00 B32B7/022 B32B7/12 C08L83/05 C08L83/07 C09J183/04 H01L21/301
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-08-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 27/00
申请日 : 20171026
申请日 : 20171026
2019-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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