电子组件及制造电子组件的方法
公开
摘要
本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：多个介电层；以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置，且对应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间。所述多个第一内电极中的一个第一内电极包括：金属层，包含Ni和Sn；第一石墨烯层，设置在所述金属层的下表面上；以及第二石墨烯层，设置在所述金属层的上表面上。
基本信息
专利标题 ：
电子组件及制造电子组件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512340A
申请号 ：
CN202111300746.0
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘元熙李相汶李恩光罗在永郑汉胜
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵晓旋
优先权 ：
CN202111300746.0
主分类号 ：
H01G4/12
IPC分类号 ：
H01G4/12 H01G4/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
