用于制造电子组件的方法及电子组件
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摘要
提出了一种用于制造至少包括第一导电元件和第二导电元件的电子组件的方法，所述电子组件诸如天线或电容感测设备或耦合电感器。所述方法包括：获得所述导电元件，诸如贴片元件；诸如在由模具结构限定的腔的内部将所述导电元件布置成彼此相距预定距离以在所述导电元件之间建立电磁耦合；以及至少在所述导电元件之间模制模制材料层，诸如注射模制，其中所述模制材料层在所述导电元件之间具有由所述预定距离限定的厚度。此外，提出了电子组件、天线、电容感测设备和耦合电感器。
基本信息
专利标题 ：
用于制造电子组件的方法及电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110612187A
申请号 ：
CN201880030457.3
公开（公告）日 ：
2019-12-24
申请日 ：
2018-04-05
授权号 ：
CN110612187B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
安内·厄索哈塔埃拉哈塞·西尼瓦拉米科·海基宁
申请人 ：
塔克托科技有限公司
申请人地址 ：
芬兰欧仑萨洛
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王红艳
优先权 ：
CN201880030457.3
主分类号 ：
B29C45/16
IPC分类号 ：
B29C45/16 B29L31/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/16
制造多层的或多色的制品
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-03-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 45/16
申请日 : 20180405
申请日 : 20180405
2019-12-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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