用于制造光电子组件的方法和光电子组件
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摘要
在一个实施方式中提出用于制造光电子组件的方法并且包括如下步骤：‑提供载体(1)；‑在载体(1)中产生多个凹陷部(5)；‑将包覆材料(7)的多个液滴施加到载体(1)上；‑将光电子半导体芯片(8)引入到液滴中的至少一些液滴中，所述半导体芯片包括半导体本体(9)和在半导体本体(9a)的下侧上的接触元件(10)；‑将包覆材料(7)的液滴硬化成包覆体(13)，其中‑液滴中的至少一些液滴完全地由载体(1)中的凹陷部(5)包围；‑载体(1)中的凹陷部(5)在引入光电子半导体芯片(15)时起用于包覆材料(7)的停止棱边(11)的作用。
基本信息
专利标题 ：
用于制造光电子组件的方法和光电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110021697A
申请号 ：
CN201811465210.2
公开（公告）日 ：
2019-07-16
申请日 ：
2018-12-03
授权号 ：
CN110021697B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
马库斯·里希特克里斯蒂安·加茨哈默
申请人 ：
欧司朗光电半导体有限公司
申请人地址 ：
德国雷根斯堡
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁永凡
优先权 ：
CN201811465210.2
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/54 H01L33/50
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-08-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20181203
申请日 : 20181203
2019-07-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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