一种光电子组件及其制造方法
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摘要
一种光电子组件(300)及其制造方法，可以提升封装后的光电子组件(300)传输信号的带宽。所述光电子组件(300)包括：电容(301)、电感(302)、载体组件(304)及光电子元件(303)，其中，电容(301)、电感(302)及光电子元件(303)均设置于载体组件(304)上；电感(302)与电容(301)用于形成谐振回路，其中，谐振回路的谐振频率与光电子元件(303)的信号输出频率具有关联关系；光电子元件(303)的第一电极通过电感(302)与载体组件(304)的第一电极连接，光电子元件(303)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接；电容(301)的第一电极与载体组件(304)的第一电极连接，电容(301)的第二电极与载体组件(304)的第二电极连接。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112740051A
申请号 ：
CN201880097693.7
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2018-09-20
授权号 ：
CN112740051B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
史文俊李志伟张强李晓辉周恩波
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王仲凯
优先权 ：
CN201880097693.7
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/26
申请日 : 20180920
申请日 : 20180920
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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