制造光电子器件的方法
实质审查的生效
摘要
本公开涉及一种制造光电子器件(5)的方法，该光电子器件包括具有第一组件和第二组件的发光二极管(LED)的组件，以及由第一光致发光材料制成的第一块(32)，每个第一块覆盖第一组件中的一个。该方法包括形成覆盖第一组件和第二组件的层，在该层中界定第一开口以暴露第一组件，用第一材料填充第一开口，以及执行化学机械抛光以界定第一块。
基本信息
专利标题 ：
制造光电子器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556597A
申请号 ：
CN202080070583.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克西姆·博伊斯塔德菲力浦·吉贝尔弗雷德里克·马耶尔埃里克·普尔基耶希尔维亚·斯卡林盖拉克莱曼斯·塔莱
申请人 ：
艾利迪公司
申请人地址 ：
法国埃希罗莱
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
谭营营
优先权 ：
CN202080070583.9
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L27/15
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/50
申请日 : 20201001
申请日 : 20201001
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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