一种电子元件封装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种电子元件封装结构，属于电气设备技术领域，包括基板，基板上方固定连接有底座，底座上方嵌入固定有盒盖，底座上端边缘开口设置有卡槽，卡槽内侧嵌入设置有胶垫，卡槽内侧滑动设置有卡位球，卡槽外侧活动嵌入有固定螺钉,盒盖下表面固定连接有嵌入凸边。该种电子元件封装结构设置固定螺钉和弧形软包，当卡槽与嵌入凸边相互嵌入后，利用固定螺钉嵌入螺孔中，达到对卡槽与嵌入凸边固定的目的，并使得底座与盒盖之间后期便利的拆解，同时利用柔软的弧形软包顶在芯片上，使得封装结构对芯片的保护更加到位，有效的防止封装结构外壳损坏划伤以及强烈颠簸影响芯片稳定。

基本信息

专利标题：

一种电子元件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921473163.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-05

授权号：

CN210403702U

授权日：

2020-04-24

发明人：

简雪勇罗靖

申请人：

新余市玉峰电器成套设备有限公司

申请人地址：

江西省新余市高新区光明路以北、西城大道以西工业地产内第5栋北1楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921473163.6

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 H01L23/04