一种电子元件封装管
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件封装管，涉及电子元件封装，针对现有的一些电子元件封装管在注入胶水后需要再次通过封装管上开设的注射孔继续向封装管内注入胶水，以通过胶水填补封装管内多余的空隙，在通过注射孔注入胶水时不易得知封装管内胶水的注入程度，且注入孔位于封装管外侧还存在容易让胶水外溢的问题，现提出如下方案，包括封装管外壳，所述封装管外壳的底部固定连接有脚线，所述封装管外壳的内部固定连接有电子元件，且所述电子元件的底端与脚线的顶端固定胶接。本实用新型通过内塞件和注胶孔的设计，不仅便于通过注胶孔向封装管内注入胶水，同时便于通过按压内塞件的方式将注胶孔藏于封装管内部，实现对注胶孔的隐藏和堵塞。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件封装管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921684916.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210956640U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
向晓玲
申请人 ：
上海曾都电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区叶榭镇叶旺路1号三楼
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓文武
优先权 ：
CN201921684916.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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