基于电子元件的板上封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于电子元件的板上封装结构，包括基板和若干电子元件，基板包括压合面接的亚光铝片和高导铝片，亚光铝片为带通孔的片状，其上设置有镀层焊盘，若干电子元件设置在所述通孔中、高导铝片上；所述电子元件的引脚通过金线与亚光铝片上的镀层焊盘连接，连接后在通孔中填充导热硅胶，导热硅胶固化后的上表面与亚光铝片齐平，导热硅胶上涂覆固线硅胶，将金线包裹。本实用新型提供了一种简单实用、散热性好、电气连接可靠、成本低的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
基于电子元件的板上封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921234317.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210040178U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
白莉莉
申请人 ：
浙江聚芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN201921234317.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/492 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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