一种用于PCB板上的元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开的一种用于PCB板上的元器件封装结构，用于PCB板上部分电子元器件的绝缘连接，包括玻璃纤维基板和焊球，所述玻璃纤维基板用于作为电子元器的电气连接及支撑载体；玻璃纤维基板上设置有具有导电线路结构的焊盘层；焊盘层上部分导电线路上叠层印刷有完全覆盖线路宽度、用于电气绝缘的阻焊层；阻焊层上还依次叠加印刷有丝印文字层，丝印文字层上侧与电子元器件的焊球触接、且焊球上侧印刷有对整个焊球及焊盘层线路覆盖的塑封层；通过焊盘层上部分导电线路上依次叠层印刷有用于电气绝缘的阻焊层和丝印文字层，实现PCB板上的部分电路连接方式重新设计，避免芯片焊接后线路短路，实现PCB板有效利用和节省原材料成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板上的元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123112493.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216626198U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林昭强
申请人 ：
旭源电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区南屏科技工业园屏东二路8号E栋二楼、三楼、F栋一楼A区、二楼、三楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202123112493.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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