一种电子元器件的封装外壳结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件的封装外壳结构，包括金属盖板、金属外壳、陶瓷基座，金属外壳底部与陶瓷基座之间通过钎焊固定连接，金属外壳内底部的每组角落位置处均固定连接有一组加强筋，金属外壳内壁上固定连接有一组加强板，加强板采用蜂窝网结构，金属盖板底部也设置为蜂窝网结构，在金属外壳底部设置有多组引线孔，引线孔内部设置有绝缘子，绝缘子采用工型结构。本实用新型具有强度高、稳定性好、使用寿命长的优点，其主要用于对电子元器件进行封装。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件的封装外壳结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020630274.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN211959770U

授权日：

2020-11-17

发明人：

陈天生陈华

申请人：

韶关市溪点信息科技有限公司

申请人地址：

广东省韶关市武江区百旺路42号华科城莞韶双创装备中心研发办公楼1楼F1011

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020630274.X

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/04 H05K5/06