一种具有塑料封装结构的电子元器件

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摘要

本实用新型公开了一种具有塑料封装结构的电子元器件，包括支撑板、第一卡槽和密封垫，所述支撑板的一侧设置有导热板，所述导热板的一侧设置有电路板，所述导热板靠近电路板的一侧开设有第一安装槽，其中，所述第一卡槽开设在导热板靠近第一安装槽的一侧，所述支撑板的一侧设置有盖板，所述盖板靠近支撑板的一侧连接有插销，所述支撑板靠近插销的一侧开设有插销槽，所述支撑板远离导热板的一侧开设有开口槽；该具有塑料封装结构的电子元器件，将电路板一侧的第一卡块移动到第一安装槽的内部，推动电路板，电路板带动第一卡块移动到第一卡槽的内部，便于将电路板固定在导热板的一侧，将电子元器件产生的热量最大限度的传递到导热板上，进行散热。

基本信息

专利标题：

一种具有塑料封装结构的电子元器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020152806.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-05

授权号：

CN211184622U

授权日：

2020-08-04

发明人：

李惠娟

申请人：

深圳市柯爱亚电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-74号银星智界4号楼（综合楼）716

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

罗郁明

优先权：

CN202020152806.3

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/06 H05K7/20