一种电子元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装结构，包括盒体，所述盒体上端固定安装有密封垫，所述密封垫上端四角均开有固定槽，所述密封垫上端通过固定槽固定连接有密封装置，所述盒体左内壁和右内壁上均固定安装有限位减震装置，所述盒体内部固定安装有稳固板，所述稳固板上端固定连接有放置板，所述放置板下内壁上固定安装有三个通风网，所述放置板下内壁上端固定安装有两个隔板，且隔板与通风网在放置板下内壁上交叉设置。本实用新型所述的一种电子元器件封装结构，通过设置密封装置，可使该结构在进行封装电子元器件时密封性更好，而限位减震装置可对电子元器件在搬运过程中进行保护，该结构简单牢固，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922271334.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211507603U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
高燕燕
申请人 ：
广州佑之家居科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-C010775(集群注册)(JM)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922271334.3
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/04 H01L23/16 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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