一种电子元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装结构，具体涉及电子元器件领域，包括电子元器件本体，所述电子元器件本体上设有封装组件；所述封装组件包括外壳体，所述外壳体外侧固定设有多个第一铜片，所述第一铜片后侧固定设有连接铜条，所述外壳体后侧内部设有第二铜片，所述连接铜条一端焊接于第二铜片上，所述第二铜片上贯穿设有多个第一螺钉。本实用新型通过第二铜片将外壳体内部的热量吸收，并通过连接铜条传导至第一铜片上，因此达到较好的散热效果，且由于第一铜片设置在外壳体的边缘四个角位置，使本实用新型发生撞击时，对外壳体起到保护效果，同时通过设置泡沫塑料，对电子元器件本体起到缓冲作用，进一步达到减震的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921257865.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210073827U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王燕华
申请人 ：
王燕华
申请人地址 ：
湖北省襄阳市枣阳市太平镇向阳路29号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921257865.0
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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