电子封装金属外壳引脚裁切装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子封装金属外壳引脚裁切装置，其包括机架体、设置在机架体上的驱动组件、与驱动组件传动连接的传动组件、与传动组件传动连接的离合器、与离合器连接且反复直线运动的可调模柄、设置在可调模柄一侧的裁切装置、以及设置在裁切装置一侧且用于放置工件的U型块胎具座；可调模柄驱动裁切装置靠近U型块胎具座对工件进行引脚裁切；本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
基本信息
专利标题 ：
电子封装金属外壳引脚裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921679684.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210817192U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
黄宝民王新刚王乐英齐安陈中状
申请人 ：
青岛航天半导体研究所有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市市南区福州北路10号
代理机构 ：
山东重诺律师事务所
代理人 ：
贾巍超
优先权 ：
CN201921679684.7
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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