金属外壳封装用连接器

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子封装外壳技术领域，具体涉及金属外壳封装用连接器，10#钢底板、4J50引线、无氧铜环框、玻璃介质，所述的无氧铜环框内设有空腔，4J50引线通过玻璃介质烧结在10#钢底板的通孔内，所述的10#钢底板焊接到无氧铜环框内，4J50引线上端位于无氧铜环框内，下端位于10#钢底板外侧。本实用新型提供的金属外壳封装用连接器，采用与铝合金材料膨胀系数接近的无氧铜材料来与之焊接，减少了膨胀应力作用，解决了温度冲击后焊缝开裂的问题，大大提高了产品的使用可靠性。采用10#钢底板烧结引线，再与无氧铜环框焊接，节约了成本。

基本信息

专利标题：

金属外壳封装用连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922402498.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211655183U

授权日：

2020-10-09

发明人：

温向明卢倩

申请人：

宜兴市吉泰电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市丁山北路200号

代理机构：

长沙惟盛赟鼎知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

姚亮梅

优先权：

CN201922402498.5

主分类号：

H01R13/504

IPC分类号：

H01R13/504