一种电子元件封装金属外壳焊接夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、支撑体、转向电机、转向轴、转向支撑架、转盘和焊接夹持装置，所述支撑体设于底座上壁，所述转向支撑架设于支撑体一侧的底座上壁，所述转向轴转动设于转向支撑架上，所述转向电机固接设于支撑体侧壁上，所述转向轴的一端转动设于支撑体上，所述转盘的中心轴部固接设于转向轴远离支撑体的一端，转向电机的输出端与转向轴相连，所述焊接夹持装置偏心设于转盘远离转向轴的一侧侧壁上。本实用新型属于电子元件封装技术领域，具体是提供了一种操作简单、便于固定多种尺寸金属外壳、便于同时对多个金属外壳进行焊接、避免松动的电子元件封装金属外壳焊接夹具。

基本信息

专利标题：

一种电子元件封装金属外壳焊接夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022230372.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-09

授权号：

CN213410943U

授权日：

2021-06-11

发明人：

王以林周建忠

申请人：

扬州奥维材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

叶培辉

优先权：

CN202022230372.7

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K37/047