一种电子元件焊接用翻转焊接夹具
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摘要
一种电子元件焊接用翻转焊接夹具，包括支座结构、夹具结构和旋转结构，所述夹具结构通过旋转结构和支座结构连接；所述夹具结构包括夹具底座组件、旋转轴和压板组件，所述夹具底座组件和压板组件通过旋转轴连接。将放好电子元件的PCB板通过夹具结构进行夹装，通过旋转结构将夹具结构进行翻转，各个结构协同合作，完成了对电子元件焊接之前的夹装工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件焊接用翻转焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187341.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212350951U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
郭呈轩
申请人 ：
瑞虹电子（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦中路150号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN202020187341.5
主分类号 ：
B23K37/047
IPC分类号 ：
B23K37/047 H05K3/34 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/047
在钎焊、焊接或切割工序中移动工件以调节其位置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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