一种新型模块封装焊接夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型模块封装焊接夹具，模块包括带有预焊件的基板、设置于基板上的主端子单元、控制端子单元，主端子单元上设置有侧开孔，焊接夹具包括带有基板的安装槽的固定板、与固定板配套的绝缘嵌套板，安装槽的深度小于基板的高度，绝缘嵌套板下端设置有与基板的侧壁配套的嵌套框，绝缘嵌套板上开设有与基板上主端子单元、控制端子单元的安装位置配套的主端子放置孔、控制端子放置孔，该夹具结构简单，能够使主端子在焊接过程中保持直立，控制端子焊接位置统一，大幅度提高功率模块的焊接效率及良品率，降低后续封装工艺的复杂程度，给封装功率模块工艺提供了技术支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种新型模块封装焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920724545.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210060246U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
袁凤坡李帅崔素杭唐景庭李珍李晓波
申请人 ：
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郄旭宁
优先权 ：
CN201920724545.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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