一种无焊接封装的功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，包括下封装材，所述下封装材顶部的两侧均开设有安装槽，所述下封装材的顶部固定连接有上封装材，所述上封装材底部的两侧均固定连接有配合安装槽使用的安装块，两个安装块相反的一侧均开设有固定槽，所述上封装材内腔顶部的四角均固定连接有固定柱，所述模块的顶部固定连接有端子，所述端子的顶部贯穿至上封装材的顶部。本实用新型通过设置下封装材、套管、模块、固定块、安装槽、壳体、安装块、固定柱、端子、上封装材、限位板、拉块、定位销、固定槽和弹簧的配合使用，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种无焊接封装的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021338496.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212542404U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
何祖辉邱秀华李志军朱永斌
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021338496.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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