IGBT模块封装用石墨夹具
授权
摘要
本实用新型涉及IGBT模块技术领域，且公开了IGBT模块封装用石墨夹具，包括两个侧支架，两个所述侧支架之间固定安装有传送组件，两个所述侧支架相背的一侧均固定安装有底板。该IGBT模块封装用石墨夹具，将待焊接的IGBT对应定位柱和通孔放置到放置板上，再由控制台启动两侧的液压缸运行，第一顶板和第二顶板随着第一连接杆、第二连接杆和顶杆一起移动，当第一顶板抵住放置板后，并将放置板固定在传送组件上，第一顶板停止运动，而第二顶板继续移动，当第二顶板抵住基板后，将基板稳固在放置板上，通过这样的方式将放置板和基板稳固在传送组件上，避免在点焊的过程中出现偏移或者松动的情况，从而提高了焊接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
IGBT模块封装用石墨夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920409166.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209434165U
授权日 ：
2019-09-24
发明人 ：
马建军
申请人 ：
嵊州市西格玛科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市仙岩镇个体工业集聚区
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
王巍敏
优先权 ：
CN201920409166.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-09-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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