一种用于射频模块封装盖的加工夹具
授权
摘要
本申请提供一种用于射频模块封装盖的加工夹具，包括：连接座以及压块；连接座包括平行间隔设置的连接盘以及安装盘，安装盘为矩形结构，安装盘各边均设置有调节座；压块滑动设于安装盘表面，压块后壁设有调节螺杆，调节螺杆穿设于调节座，调节螺杆轴线的延长线与连接座的轴线相交，压块顶面加工有T型槽，T型槽内滑动设有连接螺栓，连接螺栓均配有两颗螺母，连接螺栓垂直于安装盘。适用于多种规格的封装盖，一次装夹即可完成对封装盖多个侧面上天线孔的加工，极大的提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于射频模块封装盖的加工夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021979049.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213080820U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
林江廖勇军翟春涛朱涛郑崇福
申请人 ：
成都天和通科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区工业集中发展区
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021979049.3
主分类号 ：
B23Q3/12
IPC分类号 ：
B23Q3/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的
B23Q3/12
一般固定在主轴上的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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