一种射频模块封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及射频器件的封装结构技术领域，具体涉及一种射频模块封装结构。旨在解决现有技术中封装结构抗电磁干扰能力差，而且集成度不够，另外散热效果不良的技术问题，其包括基板、载板及若干屏蔽罩，所述基板上设置有控制芯片，所述载板嵌设在所述基板上，所述控制芯片位于所述载板的外周，其中一层所述防护罩罩设在所述载板外周，还有一层所述屏蔽罩罩设在所述控制芯片及所述载板的外周。通过采用两层屏蔽罩的设置，可以在同一块的基板上设置更多的芯片模块，最大限度的保证信号的完整性，从而提高了封装的可靠性及提高了生产的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种射频模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021693810.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212750888U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先仁智芯微电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层811
代理机构 ：
北京知鲲知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫聪彦
优先权 ：
CN202021693810.7
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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