适用于射频的微型接插阵列模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于射频的微型接插阵列模块，包括有底层PCB板，底层PCB板上接插有插针，插针上穿插有介质板，插针顶端接插有顶层PCB板，插针的侧壁与介质板焊接连接，插针内分布有中心导体结构。由此，可以构成微型针孔对插构造，不存在外导体插拔力，只保留有中心导体的插拔力，能够在多通道阵列在啮合以及分离时，降低了插入力以及拔出力，十分有利于5G通信中阵列天线的多通道设计，在空间上以及结构上为超多路射频信号的传输提供了支持。取消了作为传统射频传输的外导体结构，同时射频连接器外导体内科集成绝缘介质。不仅能够传输射频信号，还同时能够传输电源控制型号，缩小了板间互连时的空间占用率。
基本信息
专利标题 ：
适用于射频的微型接插阵列模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921206564.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN209981518U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
徐颖杨舜沈钰王维亚边文斌
申请人 ：
昆山频谱电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪东路388号
代理机构 ：
苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓瑜
优先权 ：
CN201921206564.5
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/02 H01R13/405 H01R13/03 H01R24/00
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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