用于电子模块的封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电子模块，包含一个具有至少一个开孔(304)的非导电基片(302)，以及一个安装在所述基片中的所述开孔内的芯片/载体组件(306)。该组件具有导电载体(408)和一个或多个安装到所述载体的集成电路(IC)芯片(402)。本发明可以实现作为包括电路板(CB)和至少一个安装到所述CB的这种电子模块的电子系统。
基本信息
专利标题 ：
用于电子模块的封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101088162A
申请号 ：
CN200580044867.6
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-12-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒂莫西·B.·班布里奇胡安·A.·赫布索莫尔奥斯瓦尔多·洛佩兹雨果·F.·萨法尔
申请人 ：
艾格瑞系统有限公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN200580044867.6
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H05K3/34 H05K1/02 H01L25/16 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-20 ：
实质审查的生效
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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