用于电子模块的封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种电子模块,包含一个具有至少一个开孔(304)的非导电基片(302),以及一个安装在所述基片中的所述开孔内的芯片/载体组件(306)。该组件具有导电载体(408)和一个或多个安装到所述载体的集成电路(IC)芯片(402)。本发明可以实现作为包括电路板(CB)和至少一个安装到所述CB的这种电子模块的电子系统。

基本信息
专利标题 :
用于电子模块的封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101088162A
申请号 :
CN200580044867.6
公开(公告)日 :
2007-12-12
申请日 :
2005-12-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
蒂莫西·B.·班布里奇胡安·A.·赫布索莫尔奥斯瓦尔多·洛佩兹雨果·F.·萨法尔
申请人 :
艾格瑞系统有限公司
申请人地址 :
美国宾夕法尼亚
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
董莘
优先权 :
CN200580044867.6
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H05K3/34  H05K1/02  H01L25/16  H05K1/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2009-09-09 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-20 :
实质审查的生效
2007-12-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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