电子模块封装盒
授权
摘要
电子模块封装盒，包括用于容纳电子模块的壳体和盖在壳体上的盖板，其特征在于所述的盖板边缘被壳体的侧壁包围，且盖板顶面与壳体侧壁顶面齐平，盖板、电子模块和壳体通过螺钉紧固连接。本实用新型提高整体强度，减化连接结构，提高电子模块的封装效率，并减少了连接部件的使用，提高了壳体内的空间利用率，对电子模块进行有效定位，减少电子模块在封装盒中的振动，电子模块的封装安全性和可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
电子模块封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020980828.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212393059U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
张桂瑄陈果
申请人 ：
株洲宏达惯性科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区渌江路2号
代理机构 ：
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN202020980828.9
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K5/06 H05K7/14
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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