导航模块的封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种导航模块的封装结构和电子设备。其中，导航模块的封装结构，包括基板、GPS芯片、辅助传感器组件以及防水封装件；GPS芯片设于基板内；辅助传感器组件设于基板，并通过基板内的布线与GPS芯片电连接；防水封装件连接于基板，并封装基板和辅助传感器组件。本实用新型技术方案导航模块的封装结构实现了减小封装结构的整体尺寸的同时提高防水性的功能，进一步保证了导航精度。
基本信息
专利标题 ：
导航模块的封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021543337.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212740733U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王德信许婧
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
关向兰
优先权 ：
CN202021543337.4
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 G01C21/16 G01S19/49 G01S19/47 G01L11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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