本申请涉及电子设备领域，公开了一种封装模块、封装模块的制造方法及电子设备。封装模块包括基板，基板上设置电子元器件；屏蔽板结构件，通过下侧面侧立设于基板上表面上，按照相互电气屏蔽需要将电子元器件分隔开；封装体，封装于基板，且包裹电子元器件和屏蔽板结构件；导电屏蔽层，覆盖封装体，并与屏蔽板结构件一起形成屏蔽电子元器件的屏蔽腔；其中，屏蔽板结构件包括分隔板和形成于分隔板用于电导通导电屏蔽层和基板的电接地的导电结构，分隔板包含非导电材料。本申请的屏蔽板结构件是板级结构形成的，该方案与传统开槽点胶对比，可以去除开深槽和点胶部分，减少点胶设备及工艺和材料的引入，工艺简化。