电子设备及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子设备及其制造方法，方法包括将包含有若干个导电构件的导电部安装到电子设备主体上，使得所述导电构件的第一端部伸入所述电子设备主体中并电性连接到所述电子线路板上，以及使得所述导电构件的第二端部被留置在所述电子设备主体的外部，并且以所述第二端部的至少一个侧面作为电接触面。本发明不但能够简化工序、节省成本，而且能够避免电子元器件因受高温而损坏。
基本信息
专利标题 ：
电子设备及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520426A
申请号 ：
CN202210203336.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钱成刘海庆程永全张仕文张京涛
申请人 ：
苏州百孝医疗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B2楼304单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210203336.2
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R13/533 H01R13/405 H01R43/16 H01R43/18 A61B5/145
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/03
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
