成像装置、电子设备和制造方法
公开
摘要
本公开涉及一种能够降低制造成本的成像装置、电子设备和制造方法。所述成像装置包括：第一半导体元件，其包括被构造为生成像素信号的成像元件；和第二半导体元件，在其中通过埋入构件埋入被构造为处理所述像素信号的第一信号处电路和第二信号处理电路，其中第一信号处理电路具有比第二信号处理电路多至少一层的结构。所述成像装置还包括：连接第一半导体元件和第一信号处理电路的第一配线；和连接第一信号处理电路和第二信号处理电路的第二配线。本公开可以适用于成像装置。
基本信息
专利标题 ：
成像装置、电子设备和制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270517A
申请号 ：
CN202080059478.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新田阳介萩本贤哉藤井宣年山本雄一
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁兴龙
优先权 ：
CN202080059478.5
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L27/148 H04N5/369
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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