固态成像装置及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种固态成像装置，包括：半导体衬底；设置在所述半导体衬底上或上方的一个或多个线路层间膜；以及，嵌入在所述线路层间膜中的一个或多个金属连线。所述一个或多个线路层间膜由防止所述金属连线扩散的扩散阻止材料构成。
基本信息
专利标题 ：
固态成像装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1787221A
申请号 ：
CN200510129482.1
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武田健
申请人 ：
索尼株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510129482.1
主分类号 ：
H01L27/14
IPC分类号 ：
H01L27/14 H01L23/522 H01L21/822 H01L21/768
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法律状态
2017-02-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101697799570
IPC(主分类) : H01L 27/14
专利号 : ZL2005101294821
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20151209
号牌文件序号 : 101697799570
IPC(主分类) : H01L 27/14
专利号 : ZL2005101294821
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20151209
2009-04-01 ：
授权
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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