固态成像装置和固态成像装置的制造方法
公开
摘要
根据本公开一个实施方案的固态成像装置包括：多个光电转换部，其层叠在半导体基板上且具有彼此不同的波长选择性；和配线，其形成在所述半导体基板上且电气连接到所述多个光电转换部。各个所述光电转换部包括光电转换膜以及隔着所述光电转换膜配置的第一电极和第二电极。所述配线在所述半导体基板的法线方向上延伸，并且包括与各个所述光电转换部的第二电极接触形成的垂直配线。
基本信息
专利标题 ：
固态成像装置和固态成像装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556574A
申请号 ：
CN202080071698.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
定荣正大村田贤一古闲史彦八木岩平田晋太郎富樫秀晃齐藤阳介藤井宣年
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司;索尼集团公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁兴龙
优先权 ：
CN202080071698.X
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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