芯片及其制造方法、电子设备
公开
摘要
本申请实施例公开了一种芯片及其制造方法、电子设备，属于芯片散热技术领域。该芯片包括裸芯片和导热片，所述裸芯片的有源面与所述导热片通过第一键合层连接。裸芯片的有源面上温度较高的部位产生的热量能够通过导热片快速传导和分散，使得有源面的温度均匀分布，避免芯片局部温度过高，影响芯片的运行。
基本信息
专利标题 ：
芯片及其制造方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334854A
申请号 ：
CN202011063273.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓抄军魏潇赟杨勇许继业付星
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杨广宇
优先权 ：
CN202011063273.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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