电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电...
公开
摘要
本技术涉及电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法，其使得能够在曲面上容易地安装电子电路板。所述电子电路板包括可变形配线板。所述可变形配线板被形成为使得在一个方向上更长的多个区域部分地连接。在所述配线板的多个区域中设置有比所述配线板的刚性更高的可变形板状板件。例如，本技术可应用于在其上安装各种设备的电子电路板。
基本信息
专利标题 ：
电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557139A
申请号 ：
CN202080071256.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大鸟居英森田宽尾山雄介大谷荣二菊地健
申请人 ：
索尼半导体解决方案公司;索尼集团公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
姚鹏
优先权 ：
CN202080071256.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01S5/023 H01S5/02315 H01S5/0234 H01S5/02253 H01S5/42 G01S7/481
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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