一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。本发明提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。本发明还提供一种电子设备壳体制造方法。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备壳体及电子设备壳体制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501900A
申请号 ：
CN202210246049.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张春笋
申请人 ：
合肥山秀碳纤科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区习友路5899号联想科技港D座12层8单元
代理机构 ：
福建信实律师事务所
代理人 ：
李刚
优先权 ：
CN202210246049.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 B29C69/00
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
