壳体的制造方法、壳体以及电子设备

授权

摘要

本申请公开了一种壳体的制造方法、壳体以及电子设备。其中，壳体的制造方法包括：对玻璃基材进行热压处理，得到双曲面玻璃基板，双曲面玻璃基板具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面，双曲面玻璃基板的四个边角部位均为弧面；对双曲面玻璃基板的第一表面和第二表面进行表面预处理，得到双曲面玻璃盖板，所述表面处理包括磨砂处理；对双曲面玻璃盖板的四个边角部位的弧面以及第一表面和第二表面两相对的长边边缘部位进行抛光处理，在四个边角部位的弧面以及第一表面和第二表面两相对的长边边缘部位上形成第一预定颜色的渐变色纹理层，得到壳体。本申请形成了边缘部为具有渐变效果的壳体，能满足用户对电子设备壳体高品质的外观需求。

基本信息

专利标题：

壳体的制造方法、壳体以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112492811A

申请号：

CN202011415443.9

公开（公告）日：

2021-03-12

申请日：

2020-12-04

授权号：

CN112492811B

授权日：

2022-04-22

发明人：

冷雪翔吴梓凡张维

申请人：

维沃移动通信有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇靖海东路168号

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨璐

优先权：

CN202011415443.9

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 C03B23/023 B24B9/08 B24B29/02 B44F1/08