一种电子设备壳体及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括板材及包覆件，所述板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。本发明还提供一种电子设备壳体制造方法。本发明提供的一种电子设备壳体及其制造方法，通过在平板板材上设置凹槽，并将平板板材沿凹槽所在区域进行弯折形成弯折板材，包覆件包覆弯折区及凹槽，从而增大弯折板材与包覆件的结合强度。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备壳体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340266A
申请号 ：
CN202210004289.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王洋张春笋
申请人 ：
厦门奔方材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区草塘路789号106室
代理机构 ：
福建联合信实律师事务所
代理人 ：
李刚
优先权 ：
CN202210004289.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 G06F1/16 H04M1/18
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20220105
申请日 : 20220105
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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