电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法
公开
摘要
本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466557A
申请号 ：
CN202110937265.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毛春程尹帮实严斌
申请人 ：
荣耀终端有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘丹
优先权 ：
CN202110937265.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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