壳体、电子设备及壳体制作方法
公开
摘要
本申请公开一种壳体，包括基体、过渡层和外观层。其中基体包括缝隙，缝隙内填充有绝缘物。过渡层和外观层均绝缘，并依次层叠于基体的一外表面上，同时覆盖基体和绝缘物。过渡层背离基体与绝缘物的第一表面上无色差。外观层贴合于过渡层背离基体一侧，用于实现壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果。本申请壳体通过过渡层对基体和绝缘物之间色差的遮蔽，使得外观层能够在无色差的过渡层上实现统一的外观效果。本申请还涉及一种壳体制作方法，以及包含该壳体的电子设备。
基本信息
专利标题 ：
壳体、电子设备及壳体制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554739A
申请号 ：
CN202011336971.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
纪大伟蔡明
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011336971.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 B32B38/00 B32B37/00 B32B33/00 B32B15/20 B32B15/08 B32B15/04
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
