壳体及其制作方法、电子设备
公开
摘要
本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备。其中，壳体包括基体及设置于基体上的硬化层，该硬化层于远离基体的一侧定义有预设纹理图案；其中，所述硬化层相对于所述基体的附着力满足：经100℃水煮1h后的百格测试结果为4‑5B。通过上述方式，本申请具有良好的硬度及耐磨性，能够提升壳体的可靠性，满足用户需求。
基本信息
专利标题 ：
壳体及其制作方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630520A
申请号 ：
CN202011455238.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成乐
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐双
优先权 ：
CN202011455238.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 B05D5/08 B05D7/24
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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