本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备。该电路板具有引入部分、电极部分以及连接在引入部分和电极部分之间的连接部分，电路板包括衬底和在衬底内形成的金属层以及和金属层连接的电极材料层，所述衬底和所述金属层之间包括种子层，所述电极材料层的材料与所述连接部分的金属层的材料不同；其中，电极部分的衬底上具有开口以暴露出电极材料层；连接部分的金属层封闭于衬底内，且包括电镀形成的金层。该电路板结合了金和电极材料的优势，降低了电路板的发热量和能耗，并且具有良好的机械强度，提高了产品寿命。