多层电路板的制造方法
专利权的终止
摘要
制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
基本信息
专利标题 ：
多层电路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1906985A
申请号 ：
CN200580001662.X
公开（公告）日 ：
2007-01-31
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
竹中敏昭川北嘉洋东条正杉田勇一郎
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
李峥
优先权 ：
CN200580001662.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2016-11-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687379217
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL200580001662X
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20150930
号牌文件序号 : 101687379217
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利号 : ZL200580001662X
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20150930
2009-10-14 ：
授权
2007-04-04 ：
实质审查的生效
2007-01-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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