复合电路板及其制造方法
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摘要
一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板的一端，所述内层线路基板单元的纵截面长度小于所述外层线路基板的纵截面长度，所述外层线路基板上开设形成至少一通孔和至少一导电孔，所述焊盘通过所述通孔外露，所述导电孔贯穿所述外层线路基板并延伸至所述内层线路基板单元，所述导电孔中镀设导电金属以使所述内层线路基板单元与所述外层线路基板之间形成电连接。本发明进一步还提供所述复合电路板的制造方法。
基本信息
专利标题 ：
复合电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110278657A
申请号 ：
CN201810218827.8
公开（公告）日 ：
2019-09-24
申请日 ：
2018-03-16
授权号 ：
CN110278657B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
胡先钦刘立坤李艳禄何明展
申请人 ：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晓伟
优先权 ：
CN201810218827.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20180316
申请日 : 20180316
2019-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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