电路板的制造方法

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摘要

一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔；将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布；通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线路基板，形成第一中间体；去除所述第一中间体中与所述废料区对应的区域，制得至少一电路板。

基本信息

专利标题：

电路板的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112533400A

申请号：

CN201910884278.2

公开（公告）日：

2021-03-19

申请日：

2019-09-19

授权号：

CN112533400B

授权日：

2022-04-15

发明人：

魏豪毅李艳禄

申请人：

宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

申请人地址：

河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

饶婕

优先权：

CN201910884278.2

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H05K1/02