制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板
专利权的终止
摘要
一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
基本信息
专利标题 ：
制造多层电路板的方法和用该方法制造的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1243416A
申请号 ：
CN99110038.7
公开（公告）日 ：
2000-02-02
申请日 ：
1993-05-06
授权号 ：
CN1203731C
授权日 ：
2005-05-25
发明人 ：
畠山秋仁十河宽小岛环生堀尾泰彦塚本胜秀福村泰司
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN99110038.7
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/46
法律状态
2013-06-19 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101473529592
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL991100387
申请日 : 19930506
授权公告日 : 20050525
期满终止日期 : 20130506
号牌文件序号 : 101473529592
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL991100387
申请日 : 19930506
授权公告日 : 20050525
期满终止日期 : 20130506
2005-05-25 ：
授权
2000-02-02 ：
公开
2000-01-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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