提供了一种多层电路板及其制造方法，其允许电子部分被适当地安装并且不会妨碍所述电子部分的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部分的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一传导层连接。检测部提供在第一传导层的背部的第二传导层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且其直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔通过工具同时在第二传导层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于所述工具与检测孔电传导而设置。通孔的不必要的镀可以通过大孔而去除。